半导体、FPD制造设备的应用实例|大电流、高频稳定电流

半导体、FPD制造设备的应用实例

大电流、高频稳定电流

我们的解决方案

在半导体制造设备和液晶、有机EL等平板显示(FPD)制造设备的硅、玻璃基板上形成电路的过程中,需要与加热器电源、热电偶电源、等离子体电源兼容的连接器。

这些连接器必须能够应对真空、高温、大电流和高频率等恶劣环境,因此不能使用通用型连接器。

Globetech的定制连接器在形状和材料上都很灵活,因此多年来一直用于蚀刻、溅射、蒸发、CVD、PVD及离子植入设备。

有关半导体和FPD制造设备用连接器的更多信息,请联系Globetech。

特点

  • 利用密封技术将真空室内部与大气连通的密封连接器。
  • 在真空环境下使用的耐高温、耐热连接器,是通过可选择材料的定制连接器实现的。
  • 采用适合大电流传导的电接触技术,用于高频连接的高频连接器。

产品

  • 蚀刻
  • 溅射
  • 真空沉积
  • CVD
  • PVD
  • 离子植入系统

真空连接器

在以下情况下,气密连接器是最佳解决方案。

  • 在保持真空状态下,从大气中引入加热器等大电流电源。
  • 从真空中的热电偶传感器提取电信号到大气中的测量仪器。

此外,我们还提出了只使用低废气材料的真空中继连接器,将连接器整体带入真空,并在真空中安装和拆卸。

将气密连接器与真空中继连接器结合起来,可以大为减少维护工作。

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大电流/高频电源连接器

带电气接点的同轴连接器

目前,使用等离子体产生的加热器电源、直流电源及高频电源的趋势在逐年增加,提高连接器的可靠性非常重要。为此,有必要采用在大电流下也能稳定通电的连接器。

Globetech的大电流、高频电源用连接器为采用表带触指和线圈弹簧触指的定制产品,可以实现稳定的通电,降低发热和接触不良的风险。

即使在真空或高热环境中使用,也可以通过选择使用的材料,将其带入真空中,并使其具有耐热性。

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耐高温连接器

200℃耐热6P中继连接器

硅晶片和玻璃基板使用加热器在高温环境下进行成膜处理,因此在加热器附近使用的连接器也暴露在高温下。

Globetech的高温耐热连接器采用适合您应用温度设置的材料进行设计生产。对于定制连接器的电气接点,我们可以使用铜合金和因科镍合金(Inconel)等耐热弹簧材料,生产用于真空环境的耐热连接器。

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RF射频接地连接

在真空室中产生等离子体的设备中,高频电流经真空室,需要在不锈钢或铝质容器的接合处使用电气接点。 Globetech的表带触指簧片直径最大为100mm,还可以用于真空容器中的大型接地连接。与螺旋形屏蔽罩和屏蔽指状物相比,安装简单,对触头表面损伤较小,且可以承载大电流。

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