半导体、FPD制造设备的应用实例
我们的解决方案
在半导体制造设备和液晶、有机EL等平板显示(FPD)制造设备的硅、玻璃基板上形成电路的过程中，需要与加热器电源、热电偶电源、等离子体电源兼容的连接器。
这些连接器必须能够应对真空、高温、大电流和高频率等恶劣环境，因此不能使用通用型连接器。
Globetech的定制连接器在形状和材料上都很灵活，因此多年来一直用于蚀刻、溅射、蒸发、CVD、PVD及离子植入设备。
有关半导体和FPD制造设备用连接器的更多信息，请联系Globetech。
特点
- 利用密封技术将真空室内部与大气连通的密封连接器。
- 在真空环境下使用的耐高温、耐热连接器，是通过可选择材料的定制连接器实现的。
- 采用适合大电流传导的电接触技术，用于高频连接的高频连接器。
产品
- 蚀刻
- 溅射
- 真空沉积
- CVD
- PVD
- 离子植入系统
真空连接器
在以下情况下，气密连接器是最佳解决方案。
- 在保持真空状态下，从大气中引入加热器等大电流电源。
- 从真空中的热电偶传感器提取电信号到大气中的测量仪器。
此外，我们还提出了只使用低废气材料的真空中继连接器，将连接器整体带入真空，并在真空中安装和拆卸。
将气密连接器与真空中继连接器结合起来，可以大为减少维护工作。
查看更多大电流/高频电源连接器
目前，使用等离子体产生的加热器电源、直流电源及高频电源的趋势在逐年增加，提高连接器的可靠性非常重要。为此，有必要采用在大电流下也能稳定通电的连接器。
Globetech的大电流、高频电源用连接器为采用表带触指和线圈弹簧触指的定制产品，可以实现稳定的通电，降低发热和接触不良的风险。
即使在真空或高热环境中使用，也可以通过选择使用的材料，将其带入真空中，并使其具有耐热性。
查看更多耐高温连接器
硅晶片和玻璃基板使用加热器在高温环境下进行成膜处理，因此在加热器附近使用的连接器也暴露在高温下。
Globetech的高温耐热连接器采用适合您应用温度设置的材料进行设计生产。对于定制连接器的电气接点，我们可以使用铜合金和因科镍合金（Inconel）等耐热弹簧材料，生产用于真空环境的耐热连接器。
查看更多RF射频接地连接
在真空室中产生等离子体的设备中，高频电流经真空室，需要在不锈钢或铝质容器的接合处使用电气接点。 Globetech的表带触指簧片直径最大为100mm，还可以用于真空容器中的大型接地连接。与螺旋形屏蔽罩和屏蔽指状物相比，安装简单，对触头表面损伤较小，且可以承载大电流。
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